Не требующий очистки флюс класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA, и SMD компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати. Рабочий диапазон температур-190-300єС.

 Используется при ремонтных работах и доработке печатных плат 

- Применяются для установки шариков припоя при монтаже компонентов BGA (реболлинг) 

- Незаменим при пайке компонентов Flip Chip  BGA

- Обладает прекрасной смачиваемостью и широким окном процесса пайки 

- Совместим с любыми поверхностями печатных плат 

шприц 5 мл